1. 开平机的利用没有太大限制，只要不拉断拉窄(尺寸公役变化可以接管)都可以利用。开平机合用于软化退火后(近似软化退火也行)再进行了冷加工的材料，因为软化退火能够消除内应力，有的带张力退火能够改善板型。再经由冷加工后，板型可能变坏或者内应力又从头聚积，这时经由拉弯矫能够改善板型和消除l内应力。
2. 凡是拉矫后看客户利用要求和本身公司产物的板型变化环境再来抉择是否消除应力退火，我们这里大大都产物拉矫后直接分条出货。只有做IC芯片，而且采用蚀刻法的材料才需要消除应力退火，软态或者经由热措置(消除应力退火)的材料凡是不用拉弯矫，因为拉矫后，板型是平了，可是内应力会从头聚积，而且来料板型越差，拉矫后残存应力越大，必需从头进行消除应力退火。
3. 挤压工艺有分歧，如果是热挤压，则在挤压过程中已经发生了消除内应力的现象，所以扭曲和弯曲已经定型，再经由拉矫矫平，会从头发生残存应力，所以是否需要热措置，你本身判断，连系客户需求来判断。由于对工艺不太领会，所以还需要进一步分析
挤压工艺有分歧，如果是热挤压，则在挤压过程中已经发生了消除内应力的现象，所以扭曲和弯曲已经定型，再经由拉矫矫平，会从头发生残存应力，所以是否需要热措置。
